中国材料大会2022-2023会议通知
01 会议简介
会议时间：2023年7月7-10日
会议地点：深圳国际会展中心
主办单位：中国材料研究学会
分会论坛：77个(涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料设计制备与评价)
“中国材料大会”是中国材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人学术大会，参会院士50余位，长江杰青1000余位，是推动我国新材料发展的国家级品牌大会。
02 论坛设置
A. 能源材料
A01. 能源转换与存储材料
A02. 热电材料及应用
A03. 核材料
A04. 太阳能材料与器件
A05. 油气田材料
B. 环境材料
B01. 光催化材料
B02. 生态环境材料
B03. 水处理功能材料
B04. 资源材料与循环利用
B05. 环境分离净化材料与技术
C. 结构材料
C01. 粉末冶金
C02. 高性能铝合金
C03. 镁合金
C04. 高温合金
C05. 高性能钛合金材料
C06. 金属基复合材料
C07. 空间材料科学技术
C08. 超高温结构材料与防护涂层
C09. 先进陶瓷材料
C10. 纳米、异构和梯度材料
C11. 金属材料强韧化与断裂
C12.兵器材料科学与技术
C13. 先进钢铁材料
C15.高性能水泥与混凝土
C16.极端服役环境下材料性能与评价
D. 功能材料
D01. 超材料与多功能材料
D02. 多铁性材料
D03. 非晶与高熵合金
D04. 极端条件材料与器件
D05. 智能材料
D06. 先进微电子与光电子材料
D07. 生物医用材料
D08. 多孔金属材料
D09. 纤维材料改性与复合技术
D10. 高分子材料
D11. 电介质陶瓷与器件
D12. 先进磁性功能材料
D13. 水凝胶材料
D14. 碳点功能材料
D15. 纳米发电机与压电电子学
D16. 矿物功能材料
D17. 先进电子与智能传感功能材料
D18. 仿生材料
D19. 液态金属材料
D20. 多孔吸附与催化
D21. 多尺度光学、电学材料及器件
D22. 先进无机材料
D23. 智能医药材料与器件
D24. 材料力学生物学
D25. 光子材料与器件
D26. 智能分子材料
D27. 二维电子材料、器件与集成
E. 材料设计、制备与评价
E01. 材料先进制备加工技术
E02. 材料界面/表面分析与表征
E03. 相分离冶金与材料
E04. 先进凝固科学与技术
E05. 材料服役行为与结构安全
E06. 材料基因组
E07. 增材制造材料
E08. 超声材料科学与技术
E09. 材料表面工程
E10. 材料结构与性能表征技术
E11. 高分子材料服役稳定性与寿命预测及调控
Z. 材料模拟、计算与设计
FB. 前沿热点青年论坛
FB01-环境功能材料青年论坛
FB02-钠离子电池青年论坛
FB03-聚集体材料青年论坛
FB04-难熔与稀有金属青年论坛
FB05-新锐科学家论坛
FB06-青年学者前沿“闪报”(5分钟)大讲台
FC. 大湾区特色新材料论坛
FC01-集成电路材料产业创新发展论坛
FC02-新能源存储与碳中和技术论坛
FC03-高速高频通讯产业发展论坛
FE. 首届中国材料教育大会
FE01-材料教育论坛
FE02-材料学科建设暨全国一流材料学科建设与创新人才培养大会
FJ. 材料期刊论坛
国际新材料科研仪器与设备展览会
全国新材料人才招聘
2023年广东省新材料创新发展论坛
更新日期：2023年6月16日
03 摘要投稿
1.论文摘要经各分会及学术委员会评审后录用，并制作电子论文摘要集；
2.目前摘要通道已关闭，如需提交摘要请联系分会联系人；
-
摘要信息量要求详细、完整，摘要须包含：研究目的、研究方法及研究结果和结论；
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摘要内容不能包括图、表、公式等；
5.摘要语言依分会要求确定。摘要的提交仅为本次会议使用。
04 论文发表
英文出版：
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凡内容符合专刊主题范围、未在国内外正式刊物或其他会议上发表的论文，均可投递全文，全文语言为英文；
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经大会评审后，最终录用论文将发表至大会专刊：
《Physics, Techniques and Applications of Advanced Materials: Proceedings of Chinese Materials Conference 2022-2023 (CMC 2022-2023)》
《Journal of Physics: Conference Series》 EI收录 Online ISSN: 1742-6596
- 优秀的论文经学术委员会推荐可发表至中国材料学会主办优质期刊：
《Progress in Natural Science: Materials International》 (SCIE, IF=4.269)
《Advanced Fiber Materials》(SCIE/EI, IF=12.958 )
《Journal of Materials Science & Technology》 (SCIE/Scopus, IF=10.32)
- 投稿方式：
①提交过摘要的参会代表在摘要提交中选择“上传全文”；并发送邮件至cmcpapers@126.com 注明选择投递的期刊；
②未提交摘要的参会代表将论文全文发送至邮箱cmcpapers@126.com ；并注明选择投递的期刊；
③若无特殊备注，以上英文论文皆默认提交至大会专刊
Physics, Techniques and Applications of Advanced Materials: Proceedings of Chinese Materials Conference 2022-2023 (CMC 2022-2023)》
《Journal of Physics: Conference Series》 EI收录 Online ISSN: 1742-6596
中文出版：
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凡内容符合大会主题范围、未在国内外正式刊物或其他会议上发表的论文，均可投递全文，全文语言为中文(分会自行出版的除外)
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经大会评审后，符合要求的论文将以《中国材料大会2022-2023会议论文集》形式，由《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社网络出版，由《中国重要会议论文全文数据库》及CNKI系列数据库收录
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优秀论文经大会委员会推荐，可发表至以下核心期刊：
《材料科学与工艺》(中文核心期刊，Scopus、CSCD、CNKI等收录)
《材料研究学报》(中文核心，CSCD、CNKI、EI等收录)
《稀有金属材料与工程》(中文核心，SCI、EI等收录)
《中国材料进展》(中文核心，CSCD、CNKI等收录)
《无机材料学报》(中文核心，SCI、EI、Scopus、CSCD等收录)
《陶瓷学报》，(中文核心，WJIC、Scopus 等收录)
- 投稿方式：
①提交过摘要的参会代表在摘要提交中选择“上传全文”；并发送邮件至cmcpaper@126.com 注明选择投递的期刊；
②未提交摘要的参会代表将论文全文发送至邮箱cmcpapers@126.com ；并注明选择投递的期刊；
③若无特殊备注，以上中文论文皆默认提交给《中国材料大会2022-2023会议论文集》(CNKI系列数据库收录)。
投稿说明：
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论文出版的服务对象为缴纳过注册费的参会代表；
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论文被录用后，需缴纳一定的版面费；
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投稿日期：2023年7月17日截止；